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Insidix热变形外貌检测仪

浏览:107时间:2021-08-04来源:分类:

Insidix热变形外貌检测仪


Insidix公司是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者,为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。 

INSIDIX TDM 运用Projection Moiré完美模拟Reflow状态,实现平整度,共面性以及热变型测量,得到样品Warpage, Deformation,CTE Measure 
 
TDM技术优势 
非接触式双面加热, 上下表面温差小 
快速的升温,降温速率 
完美的Reflow模拟 
可同时测量warpage以及变形值, CTE等 
可测量BGA ball以及leader共面性和变形值 
测量精度高 
可同时测量多个样品
 

TDM主要技术参数 
较大样品尺寸: 600mmx 420mm
视场范围: 10mmx10mm---400mmx400mm
视场深度: 40mm
温度范围: -60°C ~ +400°C 
升温速率: 较大6度每秒 
降温速率: 较大3度每秒 
3Dcamera: 500万像素 

测量精度: +/-1 micron or 3% of measured value

Insidix热变形外貌检测仪

http://www.filaser.com

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