全自动PCB/FPCB激光分板机
一、激光光源系统
激光器类型：紫外 UV（355nm，主流）/ 绿光（532nm）/ 红外；纳秒（NS）/ 皮秒（PS）
激光功率：UV 15–30W（常用 15/20/30W）；绿光 30–60W
光束质量：M²＜1.2；聚焦光斑：10–30μm
冷却方式：水冷（标配）；激光器等级：Class IV
二、加工精度与运动系统
定位精度：±10–25μm；重复定位精度：±5–10μm
切割精度：±20μm（典型），高端可达 ±10μm
加工幅面：单工位 300×300mm～500×500mm；双工位 500×500mm×2
驱动方式：X/Y 直线电机（高速高精）或伺服电机；扫描振镜：高速数字振镜
三、视觉与软件
视觉定位：高速 CCD + 环形光源；定位方式：色标 / Mark 点 / 边缘识别
支持格式：DXF、Gerber、PIT、PCB 文件
控制软件：CircuitCAM、DreamCeaTor 等，带自动路径优化
四、加工能力
适用材料：刚性 PCB、FPC、刚柔结合板、PI、铝基板、陶瓷基板
最大板厚：刚性≤2.0mm；FPC≤1.5mm
切割速度：0.5–3m/min（随功率 / 材料 / 路径变化）
最小切缝：≥0.1mm；元器件间距：≥0.2mm（无应力）
五、电气与环境
供电：AC220V/50Hz，2.5–4KVA
环境：温度 15–30℃；湿度 40%–70%；洁净度万级
外形尺寸：约 1400×1500×2000mm（双工位）
重量：约 800–1200kg
六、核心优势（对比机械分板）
✅ 无应力：无机械冲击，避免微裂纹与变形
✅ 高精度：±20μm 级，适合精密拼版与窄间距元件
✅ 洁净：切割无粉尘，边缘光滑无毛刺
✅ 柔性：任意曲线 / 轮廓切割，无需模具
一、激光光源系统
激光器类型：紫外 UV（355nm，主流）/ 绿光（532nm）/ 红外；纳秒（NS）/ 皮秒（PS）
激光功率：UV 15–30W（常用 15/20/30W）；绿光 30–60W
光束质量：M²＜1.2；聚焦光斑：10–30μm
冷却方式：水冷（标配）；激光器等级：Class IV
二、加工精度与运动系统
定位精度：±10–25μm；重复定位精度：±5–10μm
切割精度：±20μm（典型），高端可达 ±10μm
加工幅面：单工位 300×300mm～500×500mm；双工位 500×500mm×2
驱动方式：X/Y 直线电机（高速高精）或伺服电机；扫描振镜：高速数字振镜
三、视觉与软件
视觉定位：高速 CCD + 环形光源；定位方式：色标 / Mark 点 / 边缘识别
支持格式：DXF、Gerber、PIT、PCB 文件
控制软件：CircuitCAM、DreamCeaTor 等，带自动路径优化
四、加工能力
适用材料：刚性 PCB、FPC、刚柔结合板、PI、铝基板、陶瓷基板
最大板厚：刚性≤2.0mm；FPC≤1.5mm
切割速度：0.5–3m/min（随功率 / 材料 / 路径变化）
最小切缝：≥0.1mm；元器件间距：≥0.2mm（无应力）
五、电气与环境
供电：AC220V/50Hz，2.5–4KVA
环境：温度 15–30℃；湿度 40%–70%；洁净度万级
外形尺寸：约 1400×1500×2000mm（双工位）
重量：约 800–1200kg
六、核心优势（对比机械分板）
✅ 无应力：无机械冲击，避免微裂纹与变形
✅ 高精度：±20μm 级，适合精密拼版与窄间距元件
✅ 洁净：切割无粉尘，边缘光滑无毛刺
✅ 柔性：任意曲线 / 轮廓切割，无需模具