翘曲测试设备 TDM-Compact 3

翘曲测试设备 TDM-Compact 3

· 微米级的分辨率；

· 高均匀性使用红外上下加热模式温度区间-60℃— 400℃；

· 快速的升降温速率；

· 被测产品尺寸从0.5x0.5至300x300mm；

· 测试高度可达40mm；

· 批量测试；

· 可靠性测试；

· 相机分辨率：1200万像素；

· 多尺度测试；

· 带球测试（无需去除植球）

· 不连续面测试

· 3D CTE测试

· 复杂的几何形状的零件测量

TDM:遵从测试标准 JEDEC 22B112A IPC/JEDEC J-STD-020D MIL-STD-883G

基于结构光投影的高分辨率可以达到快速的全场光学扫描测量

TDM 是一个高分辨率的 3D 传感器和一个强大的烤箱组合

3D 传感器工作原理

该三维传感器基于相移投射摩尔纹，并具有如下特点：

基于相移结构光源系统，以高精度高稳定性著称。

杰出的分辨率/测量体积比，采用高分辨率投影仪和摄像机以及特殊的扩展景深算法

全帧测量技术，在几秒钟内测量一个表面的形貌

高密度采集，每次采集 1200万 3D 点

可变的测量的范围10x10x3mm 到 300x375x40mm 为标准规格，当然可以根据客户要求定制

3D 传感器原理

传感器由摄像机和投影单元组成:

投影单元将摩尔条纹图案投射到样品表面，并具有可适应被测表 面的三角测量   

照相机捕捉的条纹的图像匹配还原了样品的形貌该软件根据附加的图像和参考校准来计算形貌三维形貌是三维点(x, y, z)，以毫米为单位

测量时间

根据不同的设置，测量时间可以从 2 秒到 11 秒不等

视野范围切换

视野范围

三维测量+ 温度曲线测试

回流焊模拟和可靠性测试

TDM 可以用于产品设计的各个步骤

研发

制程控制

生产设计

质量管理

失效分析

翘曲度测量的新需求

无铅回流焊

更多更小的球

更薄的芯片和印刷电路板

更大的 BGA产品

更高的温度损耗

TDM 市场和客户

TDM 用于产品研发，被全球公司和市场领导者广泛应用，包括：

半导体和电子产品

电讯及智能电话

汽车以及电力电子学领域

航空航天及国防

多尺度分析

在一个给定温度下，光学变焦可以执行采集图像在多个视场内完成。

例如，对于板和晶圆片的测量，使用大的 FOV 来观察整体的变形是很有用的，同时也可以对小的区域进行放大。

应用范围

BK7 表测量在回流焊期间所有的 FOV（视场范围）

扫描特定功能

扫描特定功能可以使用不同分辨率扫描一个被测品的不同区域在给定的温度下，系统将对预选区进行三维图像采集

主要应用类型有:

晶元级的封装

条状样品

多封装区域的PCB 板

步骤说明

1. 相机和投影仪从等待的位置移动到拍照位置

2. 定位到 FOV10 测量 1 的区域

3. 测量 1 区域

4. 移动到 2 的区域

5. 测量 2 区域

6. 再移动到测量 3 的区域

7. 测量 3 区域

8. 回到等待位置

相机分辨率：

光学变焦用于高分辨率测量

500万像素视野范围：从10x10到300x300mm

高视野深度：高达40mm

焊锡球分析

软件可以在回流周期内全自动分析焊锡球的共面性，可以对焊锡球的顶端和基板材料进行研究

可靠性测试

3D 热膨胀系数

将参考灰度图像分割成不同的子区域。由于随机的模式，每个子区域都是唯一的，可以跟踪其位置。利用DIC    算法将每个子区域定位到变形后的灰度图像中。每个子区域得到一组匹配的像素坐标。DIC 中的像素坐标与地形中的 3D 坐标匹配

批量测试

测量 84 个零件(14.8x11.6 毫米)在 150 视场范围

自动处理所有图像结果：

零件检

测翘曲度计算

各种 2D,3D 视图

报告整合

只需一分钟以内

BGA 分析

DIE : 多区域分析

条纹多尺度分析

晶片

电源模块