产品详情技术参数
SMC系列裂片仪是一款可以精准、可靠并快速的获得样品截面的产品，他可以在一分钟内完成单个样品的裂解（包括切割目标的两侧），并确保样品拥有微米级的精度和极高的截面质量。产品配备的软件和算法，可以实现在半自动裂解过程中精确的完成对于样品的定位控制。
SMC2000系统制备的截面样品，以方便样品随后用扫描电子显微镜进行检测或其他需要的分析
SMC2000采用刻痕断裂微切割的专利工艺来制备截面样品，断裂沿着晶片的一个或两个正交切割矢量传播。
仪器精度
截面精度：±5微米，1西格玛
截面质量：自然断裂
技术：自然精密断裂
处理时间：1分钟
适用材料
硅晶片：任何标准的晶片材料，单芯片或封装芯片。
硅片类型：<100>
附加材料：砷化镓、磷化铟、或者其他具有正交晶体矢量的单晶结构。
晶片样品厚度：高达2000微米
晶片样品尺寸：
max尺寸：80mm*15mm
min尺寸：2mm*1mm
合适尺寸：25mm*10mm
目标位置：除了距离侧边1mm的区域以外的任意位置
合适目标位置：尽可能靠近切割边缘，并与侧边对称
光学系统
光学显微镜包含连续变焦系统，可手动对焦，并含有长工作距离的物镜，高数值孔径。
光学系统的分辨率为1.5微米。
显示器上的光学放大倍数取决于视频格式和缩放位置。
显示器对标准视频格式，分辨率为1280*960的视频放大倍数约为1000倍
制样效果图
