Smart Plasma SE01

提升您的样品制备效率

得益于智能激光消除和3D扫描技术，移除材料相比以往实验快90%以上。

设备特点

*all in one一体机；

*激光工艺+等离子先进工艺；

*自动化；

*易操作；

*进程可视化

*友好的材料属性；

*耗材低；

*常压等离子，无需高真空环境；

*我们在等离子处理工艺中的最新产品；

*性能先进、适用于FA实验室、工厂、科研院所等领域；

*出色的软件软件和先进工艺组件，可对工艺参数进行精确控制；

*工艺监测和数据采集软件可实现最严格的质量控制；

*性能可靠、占地面积很小，安装和维护简便；

*提供极高的光刻胶灰化速度的同时，最大限度的降低了产品暴露在静电放电（ESD）中。

*应用于功率器件晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电、MEMS/MOEMS、生物器件、LED等领域。去除光刻胶；晶圆打胶；湿法刻蚀前的晶圆清洁；去除SU-8*刻蚀钝化层；清洁和表面活化；失效分析中的器件无损开封；化学微量分析中的低温材料灰化；过滤器和滤膜的清洁；精密设备、光学设备、光学镜头、光学器件清洁。