Smart Etch ii B

提升您的样品制备效率

得益于智能激光消除和3D扫描技术，移除材料相比以往实验快90%以上。

设备功能

设备可实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是FA工程师有力的工具助手，提高分析效率。实现干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，这种工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。

设备优势

• 友好的用户界面

• 简学易用

• 同轴光路

• 所见即所得

• 免维护

• 自动化

• 进程可视可控化

• 与多种工艺兼容

• 友好的样品属性

@垂直成像、自动聚焦、超景深光学系统；