产品详情技术参数
设备功能
设备可实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是FA工程师有力的工具助手，提高分析效率。
实现干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，这种工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。
激光技术
丰富的激光类型和波长，从纳秒到皮秒到飞秒（808、1064、532、355、266 nm）
先进丰富的激光工艺应用经验，熟悉各种材料对激光吸收的特性进行工艺优化。
光学技术
垂直成像、自动聚焦、超景深光学系统；
多倍率变焦光学识别监控系统；
采用高速实时监控技术，确保加工的稳定性；
全视场视觉光学监控 ，激光加工质量实时监控；
高、中、低倍率光学实时监控；
超过速X-Y扫描电子镜纠偏算法自动纠偏；
精密控制
激光自动聚焦、焦点恒定、保证工艺的稳定性和一致性；
Z-轴监控加工面高度差异，及时调整加工深度。
设备优势
• 友好的用户界面
• 简单易用
• 同轴光路
• 所见即所得
• 免维护
• 自动化
• 与多种工艺兼容
• 友好的样品属性
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