设备特点
FILASER定制的激光器;
加工速度快;钻孔崩边小;
可加工异形图形、异形孔;
可加工通孔、盲孔、斜孔、阶梯孔等;
相比水刀设备激光钻孔无污染能能耗低的特点;
可定制自动化上下料, 节约人力, 提高效率;
3D高速动态振镜,加工精度高、长期稳定性好;’
高速高精度无铁芯直线电机平台, 运动精度高, 运行平稳性强;
设备配备超快激光器和高速振镜, 可对蓝宝石、 玻璃硅片等硬脆材料进行钻孔加工。
应用:
适用于光电、生物医疗、平面显示、3C、半导体、小家电等行业。
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激光功率:20~100 W (可选)
激光波长:532nm(1064nm)
加工厚度:10mm以内
加工速度:基于0.5mm玻璃计算=1500mm/min
加工孔径:0.08~70mm
加工幅面:标配350*350(可定制)
崩边量:50~100μm(根据材料和工艺参数调节)