SiC MOSFET碳化硅芯片的设计简介
2025-09-09Die Layout首先，下图是一张制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆(wafer)。图一.制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆芯片表面一般是如图二所示，由源极焊盘(Source pad)，栅极焊盘(Gate Pad)和开尔文源极焊盘(Kelvin Source Pad)构成。有一些只有Gate pad，如上图的芯片就没有Kelvin source pad。图二.芯片表面在这里...
SiP与先进封装的异同点
2022-07-21SiP与先进封装的异同点来源：半导体行业观察 SiP系统级封装（System in Package），先进封装HDAP（High Density Advanced Package），两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？ 有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。 这里，我们首先明确Si...
PCB制造解决方案
2022-05-29PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，随着电子产品更加智能化、小型化，推动了PCB工业技术的重大改革和进步，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印刷以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。同时多层PCB板对生产工艺的要求不断提高，随着微型化趋势发展，传统技术越来越难以保证电路可靠性和产品质量，尤其传统湿法工艺对环境的破...
等离子-半导体/LED解决方案
2022-05-29等离子技术呵护最闪耀的光明半导体光电子技术不断进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代即将到来。有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性强、具有三维处理能力及方向性选择处理的等离子清洗工艺应用到LED封装工艺中，必将推动LED产业更加快速的发展！等离子清洗工艺——彻底的剥离式清洗等离子清洗不需化学试剂，无废液；等离子清洗可处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料；等离子设备可...
半导体/LED解决方案
2022-05-29等离子技术呵护最闪耀的光明半导体光电子技术不断进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代即将到来。有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性强、具有三维处理能力及方向性选择处理的等离子清洗工艺应用到LED封装工艺中，必将推动LED产业更加快速的发展！等离子清洗工艺——彻底的剥离式清洗等离子清洗不需化学试剂，无废液；等离子清洗可处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料；等离子设备可...
TSP/OLED解决方案
2022-05-29柔性屏制造大师的解决方案等离子处理OLED阳极金属（ITO）应用于彩色显示器的有机发光器件（OLED）具有优秀的图象质量，特别是在亮度以及对比度等方面。近十年来，对OLED的研究得到广泛的关注，对未来的图象显示技术带来无法估量的冲击。OLED器件的性能与空穴注入过程有非常密切的关系，通过使用锡掺杂氧化铟（ITO）做OLED的阳极。固体表面的结构和组成都与内部不同，处于表面的原子或离子表现为配...
真空等离子喷涂（VPS）方案
2022-05-29定义等离子喷涂技术是采用由直流电驱动的等离子电弧作为热源，将陶瓷、合金、金属等材料加热到熔融或半熔融状态，并以高速喷向经过预处理的工件表面而形成附着牢固的表面层的方法。而真空等离子喷涂是指在气氛可控的，4～40Kpa的密封室内进行等离子喷涂技术。因为工作气体等离子化后，是在低压气氛中边膨胀体积边喷出的，所以喷流速度是超音速的，而且非常适合于对氧化高度敏感的材料。过程1、准备阶段Ⅰ由更换装料、...
Chiplet,真的万事俱备了吗?
2022-03-17近日，英特尔与AMD、Arm、日月光、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星电子和台积电等十大行业巨头宣布成立 UCIe 产业联盟，共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。UCIe 产业联盟当前成员UCIe标准的全称为“UniversalChiplet Interconnect Express”，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。 借此...
在地下1000米储藏5万吨超纯水！日本到底在做什么？
2022-03-12探秘日本地下千米的神奇“水箱”......在风景秀丽的日本岐阜县池野山脚下，有一处废弃已久的矿洞...当你进入其中走到尽头，会发现一个巨大的“水箱”，它埋藏在地下千米深处，高约41米，直径约39米...几乎相当于15层楼的高度。本以为它只是一个稍大一点的储水站，但当你抬头往上看时，会惊讶于“水箱”墙壁上密密麻麻的设备，仿佛是一处外星人的实验室，或是电影中邪恶博士的秘密研究基地...更让人震惊...
ToF技术开创机器人和元宇宙的未来时代
2022-03-11这么多年来，《星球大战》系列电影一直震撼着无数观影者的心灵：不论是绝地武士不顾险恶与邪恶势力斗争，亦或是抵抗组织面对压迫时反抗的勇气和牺牲，以及最后通过出色的战略赢得胜利的过程……除此之外，电影中精彩绝伦的光剑决斗，还有R2-D2、C-3PO和BB-8等机器人的行动，都令人印象深刻。如果没有这些机器人，《星球大战》可能无法拥有一个如此惊人的结局。机器人和元宇宙是2022年国际消费类电子产品展...
600 亿晶体管 突破 7nm 极限！全球首款 3D 晶圆级封装 IPU 诞生
2022-03-05总部位于英国的 AI 芯片公司 Graphcore 发布了新一代 IPU 产品 Bow，这是其第三代 IPU 系统，发布即面向客户发货。与上一代 IPU 相比，Bow IPU 性能提升 40% ，能耗比提升了 16%，电源效率也提升 16%。值得注意的是，这一次 Bow IPU 的性能提升并非主要依赖采用更先进的制程，Bow IPU 采用了和上一代 IPU 相同的台积电 7nm，通过采用和台...
清华大学《AFM》：综述-碳纳米管精密结构控制与组装研究进展
2022-02-23成果简介碳纳米管 (CNT) 具有独特的管状结构，由高度石墨化的原子组成。由于 sp 2在显微镜下发现的杂化骨架，其奇特的物理特性和在力学、光学、电学方面的非凡性能受到广泛关注。然而，由于可控合成和大规模生产的挑战，碳纳米管的科学和工程都存在很长的瓶颈期。近十年来，在吨级生产、3D微处理器、超强纤维等方面出现了重大进展，将碳纳米管的复兴推向了一个新的高峰。这一重要进展得益于在碳纳米管精确结构...
多科研团队合作，实现碳纳米管无序状态的“一键整理”！或推动芯片进一步小型化发展
2022-02-23“机械力让碳管的定向更有效，通过在尼龙滤膜加入乙醇，改变不同方向的摩擦力，使碳管的轨迹更可控，进而达到单壁碳纳米管近乎完美的水平定向。” 谈及这项“酝酿”了十年的研究，作为共同通讯作者兼共同一作、西湖大学特聘研究员师恩政这样说道。近日，多科研团队以“软锁抽丝”组装法，利用刚性介质（表面包裹着乙醇的软尼龙滤膜），实现了单壁碳纳米管束的高度水平定向，还创新性地建立了“贪吃蛇”的柔性模型，对这种定...
一线工程师眼中的国产光刻胶
2022-02-19第一部分：专业人士眼中的光刻工艺与技术难点光刻，顾名思义，用光进行雕刻，以光为工具将光罩（mask）上的图案转移到晶圆上的过程。听起来很简单，但要想实现这个图形的转移，过程很复杂，技术难点也很多。从结果导向来看，主要做好三件事：CD（critical dimension：关键尺寸），OVL（overlay：套刻精度）和defect（图形缺陷）。（1）要做好CD，需要通过光罩设计和工艺制程两步...
等离子刻蚀技术
2022-02-191. 序顽石默默，醴香幽幽，雾霭沉沉，便为寻常景。寻常之外，亦有因缘际会才能得见的胜景。“剑影奔星落”是流星如雨，“列缺霹雳”是闪电轰鸣。其相不同，其质一也。闪电，通常是积雨云产生电荷，底层为阴电，顶层为阳电，并且还在地面产生阳电荷，如影随形地跟着云移动。正电荷和负电荷之间彼此相吸，但空气却不是良好的传导体。因此正电荷奔向树木、山丘、高大建筑物的顶端甚至人体之上，企图和带有负电的云层相遇；负...
小白也能看得懂的芯片设计流程
2022-01-20芯片，指的是内含集成电路的硅片，所以芯片又被称集成电路，可能只有2.5厘米见方大小，但是却包含几千万个晶体管，而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。高大上的芯片设计流程一颗芯片的诞生，可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出想要的IC 芯...