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SiP与先进封装的异同点来源：半导体行业观察　　SiP系统级封装（System in Package），先进封装HDAP（High Density Advanced Package），两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？　　有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。　　这里，我们首先明确Si...

近日，英特尔与AMD、Arm、日月光、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星电子和台积电等十大行业巨头宣布成立 UCIe 产业联盟，共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。UCIe 产业联盟当前成员UCIe标准的全称为“UniversalChiplet Interconnect Express”，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。 借此...

探秘日本地下千米的神奇“水箱”......在风景秀丽的日本岐阜县池野山脚下，有一处废弃已久的矿洞...当你进入其中走到尽头，会发现一个巨大的“水箱”，它埋藏在地下千米深处，高约41米，直径约39米...几乎相当于15层楼的高度。本以为它只是一个稍大一点的储水站，但当你抬头往上看时，会惊讶于“水箱”墙壁上密密麻麻的设备，仿佛是一处外星人的实验室，或是电影中邪恶博士的秘密研究基地...更让人震惊...

这么多年来，《星球大战》系列电影一直震撼着无数观影者的心灵：不论是绝地武士不顾险恶与邪恶势力斗争，亦或是抵抗组织面对压迫时反抗的勇气和牺牲，以及最后通过出色的战略赢得胜利的过程……除此之外，电影中精彩绝伦的光剑决斗，还有R2-D2、C-3PO和BB-8等机器人的行动，都令人印象深刻。如果没有这些机器人，《星球大战》可能无法拥有一个如此惊人的结局。机器人和元宇宙是2022年国际消费类电子产品展...

总部位于英国的 AI 芯片公司 Graphcore 发布了新一代 IPU 产品 Bow，这是其第三代 IPU 系统，发布即面向客户发货。与上一代 IPU 相比，Bow IPU 性能提升 40% ，能耗比提升了 16%，电源效率也提升 16%。值得注意的是，这一次 Bow IPU 的性能提升并非主要依赖采用更先进的制程，Bow IPU 采用了和上一代 IPU 相同的台积电 7nm，通过采用和台...

成果简介碳纳米管 (CNT) 具有独特的管状结构，由高度石墨化的原子组成。由于 sp 2在显微镜下发现的杂化骨架，其奇特的物理特性和在力学、光学、电学方面的非凡性能受到广泛关注。然而，由于可控合成和大规模生产的挑战，碳纳米管的科学和工程都存在很长的瓶颈期。近十年来，在吨级生产、3D微处理器、超强纤维等方面出现了重大进展，将碳纳米管的复兴推向了一个新的高峰。这一重要进展得益于在碳纳米管精确结构...

“机械力让碳管的定向更有效，通过在尼龙滤膜加入乙醇，改变不同方向的摩擦力，使碳管的轨迹更可控，进而达到单壁碳纳米管近乎完美的水平定向。” 谈及这项“酝酿”了十年的研究，作为共同通讯作者兼共同一作、西湖大学特聘研究员师恩政这样说道。近日，多科研团队以“软锁抽丝”组装法，利用刚性介质（表面包裹着乙醇的软尼龙滤膜），实现了单壁碳纳米管束的高度水平定向，还创新性地建立了“贪吃蛇”的柔性模型，对这种定...

第一部分：专业人士眼中的光刻工艺与技术难点光刻，顾名思义，用光进行雕刻，以光为工具将光罩（mask）上的图案转移到晶圆上的过程。听起来很简单，但要想实现这个图形的转移，过程很复杂，技术难点也很多。从结果导向来看，主要做好三件事：CD（critical dimension：关键尺寸），OVL（overlay：套刻精度）和defect（图形缺陷）。（1）要做好CD，需要通过光罩设计和工艺制程两步...

1. 序顽石默默，醴香幽幽，雾霭沉沉，便为寻常景。寻常之外，亦有因缘际会才能得见的胜景。“剑影奔星落”是流星如雨，“列缺霹雳”是闪电轰鸣。其相不同，其质一也。闪电，通常是积雨云产生电荷，底层为阴电，顶层为阳电，并且还在地面产生阳电荷，如影随形地跟着云移动。正电荷和负电荷之间彼此相吸，但空气却不是良好的传导体。因此正电荷奔向树木、山丘、高大建筑物的顶端甚至人体之上，企图和带有负电的云层相遇；负...

芯片，指的是内含集成电路的硅片，所以芯片又被称集成电路，可能只有2.5厘米见方大小，但是却包含几千万个晶体管，而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。高大上的芯片设计流程一颗芯片的诞生，可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出想要的IC 芯...

1月19日消息，上海市政府近期印发了《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。《若干政策》自2022年1月1日起实施，有效期为5年。流片最高可获1亿元支持《若干政策》主要包括6个方面25条核心政策措施。6个方面为人才支持政策、企业培育支持政策、投融资支持政策、研发和应用支持政策、长三角协同创新支持政策及行业管理支持政策。企业培育支持政策方面，对于符合以下条件的集成电路和软...