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    smart etch II

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详情介绍


GLASER Smart Etch Laser Decapsulation

激光型号Model

Smart Etch II

激光波长Wavelength

1064nm (可选Green&UV)

激光寿命Lifetime span

>100000h

稳定性Stability 

<2%

扫描速度High speed scanner

mm/s

较小线宽Minimum line width

0.025mm

定位精度Positioning accuracy

<10urad

供电电源Power supply

220V/50-60Hz

耗电功率Electricity power

1000W

冷却方式Cooring

风冷air-cooled

环境温度Ambient Temp

0-40°C

环境湿度Humidity

5–95% RH (non condensing)

设备特点

*超大视野;

*超高精度;

*实时监控;

*无需治具;

*工件随意摆放;

*友好的材料属性;

*视觉嵌入式软件,界面友好;

*同光同轴一体化光路设计,所见即所得。

smart etch ii





http://www.filaser.com
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苏州弗为科技有限公司,专注激光微纳加工的应用创新研发。拥有经验丰富的研发团队,不断的发展创新,开发高精密多用途微加工平台,多用途机器激光视觉系统、应用于玻璃、蓝宝石、陶瓷、PCB\FPCB等激光微加工,精密切割、精密钻孔、精密焊接。根据客户要求定制激光和自动化解决方案。与科研院校和业界著名激光器公司开设联合应用实验室。模拟客户工作环境及操作方式制做样品。公司在细分市场使用不同品牌开展业务,拥有GLASER、SMARTVISION 、LIGHTFAB、FILASER、弗为、福艾激光、飞镭激光等品牌。

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