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    等离子刻蚀机

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详情介绍

Micro Plasma Etching

等离子蚀刻技术;

纳米级消融技术;

友好的样品属性;

微米级定位;

工艺可重复性好;

大气常压下作业;

超快减薄速率;

良好的定靶准确性;

非接触式无应力加工;

全自动化操作;

对感兴趣的区域轻松蚀刻;

应用于芯片蚀刻,去除光刻胶去除、灰化、封装胶剔除;

http://www.filaser.com
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苏州弗为科技有限公司,专注激光微纳加工的应用创新研发。拥有经验丰富的研发团队,不断的发展创新,开发高精密多用途微加工平台,多用途机器激光视觉系统、应用于玻璃、蓝宝石、陶瓷、PCB\FPCB等激光微加工,精密切割、精密钻孔、精密焊接。根据客户要求定制激光和自动化解决方案。与科研院校和业界著名激光器公司开设联合应用实验室。模拟客户工作环境及操作方式制做样品。公司在细分市场使用不同品牌开展业务,拥有GLASER、SMARTVISION 、LIGHTFAB、FILASER、弗为、福艾激光、飞镭激光等品牌。

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